此外，Arm 与美超微（Supermicro）联合开发的 200kW 液冷方案单机架可容纳 336 枚芯片，核心数超 4.5 万个。据 Arm 云 AI 业务部执行副总裁 Mohamed Awad 表示，该方案的单机架性能达最新 x86 系统的两倍以上。
Артём Верейкин (Ночной линейный редактор)
，这一点在snipaste截图中也有详细论述
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